到岗时间：不限
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金刚石半导体应用研究组 （1）研究组简介 研究组围绕发展金刚石材料的半导体应用研究，以推动金刚石产业升级为目标,开展大尺寸、高品质金刚石材料的制备和应用研究。团队研究方向包括(不限于):开展大尺寸多晶金刚石晶圆的低成本生长、高精度抛光及高效键和研究,解决AI、逆变器、无线通讯等高功率芯片的高效1散热封装难题;开展金刚石异质外延生长和缺陷、杂质控制技术研究，制备2-4英寸以上尺寸电子级单晶金刚石晶圆,并开展光光电探测器应用研究。团队负责人在本领域具有多年的积累和坚实的基础，团队将建设国内领先的实验条件。 （2）岗位 金刚石材料生长、研磨抛光、封装键和表面微纳拓扑结构等的研发 （3）岗位要求 材料、物理、电子、微电子等
材料工程,材料与化工,材料物理与化学,材料学,材料类,材料加工工程,材料科学与工程,原子与分子物理,物理学,材料物理与化学,应用物理学,凝聚态物理,理论物理,物理类,电子信息类,电子与信息,电子与通信工程,电子信息工程,电子科学与技术,电子信息,物理电子学
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