到岗时间：不限
性别要求：不限性别
1、本岗位属于2~4英寸半导体工艺整合技术研发岗位；
2、协助项目主管和，完成光刻顯影,蝕刻加工,水晶蝕刻加工工艺制程（Process）,在2~4英寸工藝流程建設，开发，优化，考核。
制定工艺参数规范，与相关模组部门合作达成既定规范；
负责在线产品流片，处理所负责产品的线上异常；
协助主管完成工艺可靠性的考核。
3、协助主管，完成相关器件在2~4英寸的开发，优化，验证等。包括但不限于以下内容：
协助主管用工具设计测试模块。
测试设计模块的电参数；
与工艺结合，分析优化。
4、 协助主管，处理一些简单的客户问题。
岗位要求
1、优秀的本科生，或者硕士；微电子，物理，材料，电子或相关专业；
2、英语四级或以上；具有基本的听说读写能力；
3、1年(含)以上相关工作经验；
求职提醒：求职过程请勿缴纳费用，谨防诈骗！若信息不实请举报。
