到岗时间：不限
性别要求：不限性别
1.协调和跟进新购机台相关Move in,Hook up事项，负责机台硬件调试和验收
2.定义机台相关 SOP，设备 monitoring计划制定及实施；
3.对设备Spare parts管控，制定和保证各类parts安全库存量（包括 parts分类，安全库存合理化，second source评估等）；
4.协助工艺工程师进行相关问题的调查和解决；
5.异常分析以及处理。
6.熟悉掌握 SUSS EVG 等设备的结构与工作原理; 并具备处理设备异常分析改善能力
7.具有3年以上的半导体键合设备开发应用经验;
8.需要精通相关工艺设定与调试，熟悉工艺流程及条件，良好的技术交流能力和问题解决能力
9.具备设备电路理解能力,具有设备机构维修能力优先。有Bonding设备工艺开发经验者优先。
求职提醒：求职过程请勿缴纳费用，谨防诈骗！若信息不实请举报。
