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功能材料与器件异构集成研究中心（1）中心简介中心围绕新型功能材材料与器件在后摩尔时代芯片领域的应用,以智能剥离和类脑感知/计算为根技术,研究压电单晶薄膜、氧化物神经形态器件的勺硅基集成,突破信息功能材料性能单一和传统芯片的冯.诺依曼瓶颈,实现上述功能材料与器件异构集成技术和相关芯片的产产业化应用。研究中心重点研究方向包括LiTaO3/LiNbO3单晶薄膜制备及其5G滤波器、非晶铟镓锌氧(IGZO)薄膜硅基三维集成及其类脑芯片应用。团队负责人从事功能氧化物研究超过20年,已经在压电单晶薄膜智能剥离、氧化物神经形态器件等领域]取得了若干原创性科研成果。（2）岗位神经形态器件、微纳工艺、射频滤波器设计、嵌入式系统、铌酸锂压电/光子器件（3）岗位要求物理、电子、微电子等
【硕士】物理学,【本科】应用物理学,【博士】物理学,【博士】电子信息,【硕士】电子信息,【本科】电子科学与技术,【硕士】电子科学与技术,【硕士】电子信息,【硕士】电子与通信工程,【博士】电子信息,【硕士】电子信息
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