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金刚石半导体应用研究组（1）研究组简介研究组围绕发展金刚石材料的半导体应用研究，以推动金刚石产业升级为目标,开展大尺寸、高品质金刚石材料的制备和应用研究。团队研究方向包括(不限于):开展大尺寸多晶金刚石晶圆的低成本生长、高精度抛光及高效键和研究,解决AI、逆变器、无线通讯等高功率芯片的高效1散热封装难题;开展金刚石异质外延生长和缺陷、杂质控制技术研究，制备2-4英寸以上尺寸电子级单晶金刚石晶圆,并开展光光电探测器应用研究。团队负责人在本领域具有多年的积累和坚实的基础，团队将建设国内领先的实验条件。（2）岗位金刚石材料生长、研磨抛光、封装键和表面微纳拓扑结构等的研发（3）岗位要求材料、物理、电子、微电子等
【硕士】物理学,【博士】物理学,【本科】材料成型及控制工程,【本科】材料科学与工程,【博士】材料科学与工程,【博士】材料加工工程,【硕士】材料工程,【本科】材料物理,【博士】材料工程,【博士】材料学,【本科】功能材料,【硕士】材料科学与工程,【博士】材料与化工,【博士】材料物理与化学,【硕士】电子信息,【本科】电子信息工程,【硕士】电子与通信工程,【博士】电子信息,【硕士】电子信息
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