到岗时间：不限
性别要求：不限性别
岗位职责
1.根据公司及客户需求，参与新工艺开发、研制工作、制定验证计划，并按计划将所负责的工艺站点完成。
2.按研发计划完成技术文件编制及记录各种工作要素，编制完整的工艺文件。
3.会同产品生产部门完成试生产，处理试生产中的工艺问题，并根据产品特性进行相关的实验验证，阶段性汇总/总结工艺研发经验，完成工艺定型与开发工作。
4.协助质量、销售部门解决客户技术问题，为产品的投标提供技术支持。
5.接受部门领导布置的专项任务和临时性任务。
6.注重自身培养，通过项目不断强化技术能力，并在部门内进行经验分享。
任职要求
1.全日制本科及以上学历，2年以上封装经验；
2.熟悉APQP流程，熟悉JMP或Minitab分析软件，熟悉FEMA，OCAP,Control plan；
3.熟悉 CMP / PECVD / Dry etch 者优先
职能类别： 封装工程师
关键字： pecvd CMP dry etch recon 2.5D fo BVR AB1 FO
求职提醒：求职过程请勿缴纳费用，谨防诈骗！若信息不实请举报。
