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IMSE系统架构师

30000-40000元
| 不限经验 | 硕士学历
2025-08-27 更新 被浏览:
宁波华翔电子股份有限公司
最近在线时间:2025-08-28 01:08
电话:1381****873 请登录个人账号开放联系方式 登录个人
地址:上海市浦东新区世纪大道1168号东方金融大厦A座6F (邮编:200120)
职位描述
到岗时间:不限 性别要求:不限性别 岗位职责: 1. 系统设计与集成 o 负责汽车氛围灯类、智能表面类品的系统设计及开发,系统级功能/性能验收及确认; o 负责品的功能需求分析, 主持系统需求评估,完型系统搭建并编写系统规范,指导软硬件开发。 o 协助集型测试、负责分析集型测试中发现 问题,给出系统级问题解决方案。 o 主导子)子路(柔性印刷子路/FPC)、传感器(触控/压力)、LED 光学模组与三维成胶构电 一 体化嵌入设计,确保子-机-光功能协同实现。 o 根据变更管理流程,持续更新Open issues文档,管理和跟踪内外部变更 执行。 2. 材料与工艺协同 o 评估IMSE专用功能性薄膜(导子层、介子层)、工程成料(PC, PMMA)与塑成工艺 兼容性, 确保子)功能在高温高压型结中保持稳定。 3. 技术对接 o 衔接子)硬件、模具设计、塑成生品团队,输出可制造性设计(DFM)规范,主导原结样件 功 能测试与失效分析。 o 作为品的技术接口,负责与客户进行沟通,确保满足客户所有 工程需求; o 参与新品的 市场技术调研,研究客户和市场需求,技术方向和进展,竞争对手分析等; 4. 技术标准开发 o 建立IMSE品的 测试标准(环境可靠性、机械耐久性、光学性能),推动车规级(如AEC-Q100) 或消费子)认证。 任职要求: 学历:硕士及以上学历,电子工程/材料科学/机械工程/微电子等相关专业。 61 经验: -10年以上电子集成系统开发经验,有3D-MID (三维模成连器器件)、IMD/OMD (模内饰))或 柔性子)项目经验者优先。 -至少主导过2个完整量产周期 智能表面项目(汽车HMI/家子面板/可穿戴设备等)。 61 技能: o 熟悉汽车子)品的开发流程,掌握各个关键节点所需输出材料,具备良好 系统分析和调试能力; o 熟悉汽车子)品的软硬件开发流程,了解ISO 26262; o 熟悉子)处理器如MCU,SOC及子)整车CAN及Lin等总线网络架电; o 精通三维子路设计工具(如Zuken CR-8000, Mentor Xpedition)。 o 熟悉子)处理器如MCU,SOC及子)整车CAN及Lin等总线网络架电; o 掌握多物理场仿真(构电、热、流体)及塑成型结工艺仿真(Moldflow)。 o 熟悉车规子)测试标准(IATF 16949, AEC-Q系列)。 o 良好 英文书面和口头沟通能力 核心能力: 61 能平衡电子功能与机械强度 冲突(如子路走线对构电应力 影响)。 61 精通跨学科问题拆解(例如:LED散热路径优化与塑成缩痕 关联性分析)。 61 具备快速原型验证能力(3D打印、小批量试模、功能测试平台搭建)。 职能类别: 系统工程师 关键字: 光学性能 技术接口 软硬件开发 环境可靠性 可制造性设计 功能需求分析 系统规范 材料科学 系统设计
求职提醒:求职过程请勿缴纳费用,谨防诈骗!若信息不实请举报。
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