招聘人数：1 人
到岗时间：不限
性别要求：不限性别
婚况要求：不限婚况
岗位职责:
1)基于IPD框架制定项目计划，协调跨部门资源研发达成阶段目标;
2) 掌握芯片开发全流程:架构设计、前端/后端设计、流片、封装测试
3)熟悉流片(Tape-out)前后的关键节点(如设计冻结、ECO变更、良率提升等)，确保项目的顺利推进；
4)进行跨部门协作(数字设计、模拟设计，验证等)，协调解决资源冲突;
5) 具备技术背景，能与架构师、设计工程师高效沟通技术问题；
6)理解芯片产品的商业化路径，协助市场团队制定推广策略。
任职要求:
1)本科及以上学历，微电子、电子工程、计算机科学、通信工程等相关专业;
2)5年以上半导体/芯片行业经验，3年以上芯片项目管理经验;完整参与过至少2个芯片项目全生命周期；
3)硕士/MBA优先，具备技术+管理的复合背景更佳;
4)有MCU.SOC.专用IC复杂芯片项目管理经验者优先:
5)有客户对接经验(如车企、终端厂商)，能管理客户需求变更者优先;
6)有相关培训证书优先，如PMP。
加分项:
1)熟悉EDA工具(Cadence、Synopsys)或芯片验证方法学(UVM);
2)有创业公司或从0到1组建芯片团队经验:
3)有IPD流程优化经验，主导过流程改进或效率提升项目。
求职提醒：求职过程请勿缴纳费用，谨防诈骗！若信息不实请举报。
