到岗时间：不限
性别要求：不限性别
岗位方向一：金刚石金属化及键和工艺研究
岗位职责：
1、负责金刚石金属化及键和工艺研究；
2、负责键和封装性能测试；
3、参与相关项目申报；
4、完成实验室交办的其他工作任务。
岗位要求：
1、已获得或即将获得硕士及以上学位，微电子、材料等相关专业；
2、掌握磁控溅射、电子束蒸发等真空沉积相关知识；
3、具有芯片封装领域相关经验者优先。
岗位方向二：金刚石晶圆的研磨抛光研究；
岗位职责：
1、负责金刚石晶圆的研磨抛光研究；
2、负责金刚石加工质量的表征测试；
3、参与相关项目申报；
4、完成实验室交办的其他工作任务。
任职要求：
1、已获得或即将获得硕士及以上学位，机械、材料等相关专业；
2、掌握材料加工等相关专业知识；
3、（加分项）具备金刚石材料加工领域相关经验。
岗位方向三
岗位职责：
1、负责CVD金刚石生长研究；
2、负责实验室安全；
3、参与相关项目申报；
4、完成实验室交办的其他工作任务。
任职要求：
1、已获得或即将获得学士及以上学位，材料、物理、机械、半导体等相关专业；
2、掌握材料生长、实验室等相关知识；
3、具有CVD材料生长相关经验者优先。
研究组介绍：
金刚石半导体应用研究中心主要致力于金刚石材料的关键生长技术研究及其在半导体领域的应用研究，包括大尺寸金刚石晶圆的制备及其散热封装应用、金刚石的表面拓扑结构研究及其光学应用、大尺寸高品质单晶金刚石晶圆的制备及其在探测器领域的应用研究等。
岗位方向一：金刚石金属化及键和工艺研究
岗位职责：
1、负责金刚石金属化及键和工艺研究；
2、负责键和封装性能测试；
3、参与相关项目申报；
4、完成实验室交办的其他工作任务。
岗位要求：
1、已获得或即将获得硕士及以上学位，微电子、材料等相关专业；
2、掌握磁控溅射、电子束蒸发等真空沉积相关知识；
3、具有芯片封装领域相关经验者优先。
岗位方向二：金刚石晶圆的研磨抛光研究；
岗位职责：
1、负责金刚石晶圆的研磨抛光研究；
2、负责金刚石加工质量的表征测试；
3、参与相关项目申报；
4、完成实验室交办的其他工作任务。
任职要求：
1、已获得或即将获得硕士及以上学位，机械、材料等相关专业；
2、掌握材料加工等相关专业知识；
3、（加分项）具备金刚石材料加工领域相关经验。
岗位方向三
岗位职责：
1、负责CVD金刚石生长研究；
2、负责实验室安全；
3、参与相关项目申报；
4、完成实验室交办的其他工作任务。
任职要求：
1、已获得或即将获得学士及以上学位，材料、物理、机械、半导体等相关专业；
2、掌握材料生长、实验室等相关知识；
3、具有CVD材料生长相关经验者优先。
研究组介绍：
金刚石半导体应用研究中心主要致力于金刚石材料的关键生长技术研究及其在半导体领域的应用研究，包括大尺寸金刚石晶圆的制备及其散热封装应用、金刚石的表面拓扑结构研究及其光学应用、大尺寸高品质单晶金刚石晶圆的制备及其在探测器领域的应用研究等。
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