到岗时间：不限
性别要求：不限性别
研究方向一、MEMS/ CMOS器件、RISC-V构架、射频电路等仿真及芯片设计
岗位要求：
1、已获得或即将获得博士学位，MEMS，光电子技术，微电子技术，半导体器件，精密电子机械，精密仪器，自动化，材料工程，光学工程，无线电与微波技术等相关专业；
2、掌握半导体物理，半导体工艺，半导体材料，材料力学，光学，或微波理论，或信号处理，或电路设计，或机械设计等专业知识；
3、具备半导体模拟芯片的仿真设计，工艺设计和流片的能力。
研究方向二、MEMS工艺设计及研发，3D异质封装工艺及测试
岗位要求：
1、已获得或即将获得博士学位，MEMS，光电子技术，微电子技术，半导体器件，精密电子机械，精密仪器，自动化，材料工程，光学工程，无线电与微波技术，通信工程等相关专业；
2、掌握半导体物理，半导体工艺，半导体材料，材料力学，光学，或微波理论，或信号处理，或电路设计，或机械设计等专业知识；
3、具备MEMS工艺和封装设计和流片的能力。
中心介绍：
中心围绕全光网络、RF/6G及数据安全等领域，旨在突破关键芯片技术，研发适用于5G/6G通信、光互连、传感探测、车载等方面的光电MEMS芯片及模块，建设世界一流的MEMS与新材料融合的产学研平台，引领光电MEMS产业发展。中心负责人在海外长期从事光电MEMS领域研究，已取得国际领先的研究成果，并实现多项研究成果的产业转化。
研究方向一、MEMS/ CMOS器件、RISC-V构架、射频电路等仿真及芯片设计
岗位要求：
1、已获得或即将获得博士学位，MEMS，光电子技术，微电子技术，半导体器件，精密电子机械，精密仪器，自动化，材料工程，光学工程，无线电与微波技术等相关专业；
2、掌握半导体物理，半导体工艺，半导体材料，材料力学，光学，或微波理论，或信号处理，或电路设计，或机械设计等专业知识；
3、具备半导体模拟芯片的仿真设计，工艺设计和流片的能力。
研究方向二、MEMS工艺设计及研发，3D异质封装工艺及测试
岗位要求：
1、已获得或即将获得博士学位，MEMS，光电子技术，微电子技术，半导体器件，精密电子机械，精密仪器，自动化，材料工程，光学工程，无线电与微波技术，通信工程等相关专业；
2、掌握半导体物理，半导体工艺，半导体材料，材料力学，光学，或微波理论，或信号处理，或电路设计，或机械设计等专业知识；
3、具备MEMS工艺和封装设计和流片的能力。
中心介绍：
中心围绕全光网络、RF/6G及数据安全等领域，旨在突破关键芯片技术，研发适用于5G/6G通信、光互连、传感探测、车载等方面的光电MEMS芯片及模块，建设世界一流的MEMS与新材料融合的产学研平台，引领光电MEMS产业发展。中心负责人在海外长期从事光电MEMS领域研究，已取得国际领先的研究成果，并实现多项研究成果的产业转化。
求职提醒：求职过程请勿缴纳费用，谨防诈骗！若信息不实请举报。
