到岗时间：不限
性别要求：不限性别
岗位职责：
1、负责微纳半导体器件制备晶圆与晶圆键合、晶粒与晶圆键合工艺，以及正贴焊，倒装焊等封装工艺的开发，包括临时键合、金属键合、共晶键合、熔融键合、高对准精度混合键合，高对准精度倒装键合等工艺；
2、负责键合、封装工艺实验设计并执行，采集数据、数据分析，对工艺进行持续的优化、监控以及维护；
3、负责制定工艺方法、操作流程和规范，建立作业指导书与技术文件，指导和培养技术人员，撰写培训资料，培训现场操作人员并进行效果评估；
4、主导工艺在线异常根本原因分析，提出改进计划，并主导改进计划的执行、导入、跟进；
5、负责新设备、新工艺、新物料的调研，评估，论证，导入，验证等；
6、负责制定不同项目的工艺研发计划，长期研发规划，及时与项目组对齐，保证项目研发进度；
7、负责微纳器件键合、封装工艺等行业需求调研、文献综述分析等，总结当前状态，存在问题，提出创新性，可行性解决方案，并主导、跟进方案的实施；
8、撰写学术论文、技术报告并进行发表，申请专利；
9、完成实验室交办的其他工作任务。
平台介绍：
信息材料与微纳器件制备平台是围绕高速通讯、自动驾驶和智能机器人等新兴产业，立足长三角，面向全国的集光电半导体材料生长、晶圆制造、先进封装与测试、可靠性验证等为一体的共享型研发验证平台。平台建筑面积12000平米，总投资11亿，以 微纳光学 、 光电共封装 、 半导体互连集成 为特色，建立国际一*流的多材料体系加工、高端量测、先进工艺PDK、协同研发验证及产业化服务能力。该平台立足新兴产业，可完善现有平台布局，将长三角半导体产业上游材料和下游应用有机结合起来，以研发集聚与协同验证串联产业链上下游、汇聚培养一批半导体领域紧缺的工程型、复合型人才，助力初创团队企业跨越科研成果到产业化的 死亡之谷 ，孵育一批细分领域专精特新企业。
岗位要求：
1、已获得或即将获得硕士及以上学位，材料、机械工程、物理、化学、微电子、微纳加工、半导体等相关专业；
2、了解半导体微纳器件工艺开发及原理，熟悉半导体开发，制造，生产基础知识，2年以上微纳器件制备工艺开发经验，或2年以上Fab厂薄膜沉积，热处理，掺杂工艺开发经验，有8寸或12寸工作经验优先。
3、熟悉业界主流薄膜沉积，热处理设备及其性能，具有丰富的薄膜工艺，热处理工艺研发工作经验，熟悉PVD、CVD、ALD，以及热处理设备结构、操作等；
4、具有良好的逻辑分析能力、书面表达能力、人际沟通能力、PPT汇报能力，以及良好的英文阅读及书写能力；
5、具备良好的沟通协调能力，积极主动，能与团队协同高效完成任务；
6、具有扎实的专业知识和动手能力，具有较强的探索研发能力和敬业精神。
求职提醒：求职过程请勿缴纳费用，谨防诈骗！若信息不实请举报。
