到岗时间：不限
性别要求：不限性别
岗位职责：1、针对相关产品，制定相关生产工艺流程，指导并提出改进方案，优化贴片工艺流程，提高生产效率并降低成本；2、对新产品新设备的生产工艺进行制定及打样试制、优化，确保工艺的可靠性、稳定性；3、了解并结合设备性能对相关工艺的状况进行分析评估及优化，并及时反馈给研发人员，持续优化工艺，提高良率及产能。4、对各种复杂问题进行故障排除及根因分析，解决各种工艺问题。5、建立健全并维护相关贴片工艺的标准、流程及规范，推动工艺参数标准化、规范化，参与并提供相关培训以及培养新人；6、协同开发工程师对新设备的研发、调试等提出有效的建议及后续的工艺调试、优化等；7、客户沟通，必要时出差到客户现场进行设备安装调试、打样以及协助解决客户现场问题，或者公司内部异地支援。岗位要求 1、本科或以上学历，理工科背景；2、了解半导体封装Die bond相关工艺流程；3、具有一定的贴片工艺基本知识，愿意学习；4、有半导体自动化设备贴片机经验者优先。
求职提醒：求职过程请勿缴纳费用，谨防诈骗！若信息不实请举报。
