到岗时间：不限
性别要求：不限性别
岗位职责：
1、 负责CMP工艺的异常处理，工艺缺陷分析，改进及产品良率的提升
2、 负责新工艺，新材料及新技术的工艺研发
3、 负责对产线人员的操作培训及作业指导
4、 完成上级安排的其他任务
职位要求：
1.本科及以上学历，材料、物理、化学、机械等理工科专业均可.
2.具有1年以上CMP (AMAT机型) 经验者佳，熟练CMP机台工艺步骤，了解CMP机台设备维护项目。有独立项目导入经验。
3.熟练运用8D思维分析处理问题，有独立制定CP\PFMEA\OCAP\SOP等文件经验。
4.能根据研发部门要求进行膜厚测量recipe建立，如RUDOLGH\KLA\RSICH 等机台膜厚测量recipe
5.服从白夜班倒班（时间按内部人力需求而定）.
6.具有团队协作意识，服从领导，有良好的沟通、学习能力，抗压能力强，吃苦耐劳.
职能类别： 半导体工艺工程师
关键字： cmp机台
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