到岗时间：不限
性别要求：不限性别
岗位职责：
1、负责晶圆级封装PNP/FVI工艺
2、及时调整工艺参数，保证产品质量
4、配合研发工程师完成新试验新产品的导入， 负责cost down及对工艺参数进行优化改善
5、分析和解决量产中发生的产品不良
任职要求：
1、对封装工艺有一点的了解（SAW 切割\BG研磨\MOUNT 贴膜\ AOI ）
2、熟悉晶圆级封装 PNP /FVI 工艺
3、具备较强的报告撰写、报告能力
职能类别： 半导体工艺工程师
关键字： 封装工艺 晶圆级封装 pnp
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