到岗时间：不限
性别要求：不限性别
岗位职责：
1、负责本班组日常安全生产管理和组织安排工作，推动各项工作的开展，努力完成工作指标；
2、负责当班期间生产过程忠的品质、效率、产量、交期、原材料消耗的跟进和处理工作，对品质、工艺、设备等异常问题进行反馈与跟踪；
3、主持开展交接班会议，做好书面交接班工作，传达当班工作要求及注意事项；
4、跟进当班生产情况，监督员工的劳动纪律和安全防护的执行情况，对违规现象进行及时纠正及稽核，努力提高当班员工的工作质量；
5、负责生产报表的及时、准确的更新；
6、负责FAB的投料工作；
7、完成领导安排的其他工作
任职要求：
1、大专及以上学历，电子/芯片/半导体行业3年以上工作经验；
2、熟悉半导体加工工艺流程，对生产指标和数据有较强的分析能力；
3、逻辑清晰，具有一定的统筹能力，适应新环境能力强；
2、本岗位需倒班，上六休一
职能类别： 生产领班/组长
关键字： 做六休一 芯片 两班倒 晶圆制造 硅基 光刻 刻蚀 薄膜 扩散
求职提醒：求职过程请勿缴纳费用，谨防诈骗！若信息不实请举报。
