职位详情 功能材料与器件异构集成研究中心 （1）中心简介 中心围绕新型功能材材料与器件在后摩尔时代芯片领域的应用,以智能剥离和类脑感知/计算为根技术,研究压电单晶薄膜、氧化物神经形态器件的勺硅基集成,突破信息功能材料性能单一和传统芯片的冯.诺依曼瓶颈,实现上述功能材料与器件异构集成技术和相关芯片的产产业化应用。研究中心重点研究方向包括LiTaO3/LiNbO3单晶薄膜制备及其5G滤波器、非晶铟镓锌氧(IGZO)薄膜硅基三维集成及其类脑芯片应用。团队负责人从事功能氧化物研究超过20年,已经在压电单晶薄膜智能剥离、氧化物神经形态器件等领域]取得了若干原创性科研成果。 （2）岗位 神经形态器件、微纳工艺、射频滤波器设计、嵌入式系统、铌酸锂压电/光子器件 （3）岗位要求 物理、电子、微电子等 凝聚态物理,理论物理,应用物理学,物理学,电子与通信工程,新一代电子信息技术（含量子技术等）,信息与通信工程,电子与信息,电子科技与技术,光学工程,电子科学与技术,电子信息,新一代电子信息技术(含量子技术等),电子科学与技术（全英文）