职位详情 岗位职责： 1、 负责微纳半导体器件制备晶圆与晶圆键合、晶粒与晶圆键合工艺，以及正贴焊，倒装焊等封装工艺的开发，包括临时键合、金属键合、共晶键合、熔融键合、高对准精度混合键合，高对准精度倒装键合等工艺； 2、 负责键合、封装工艺实验设计并执行，采集数据、数据分析，对工艺进行持续的优化、监控以及维护； 3、 负责制定工艺方法、操作流程和规范，建立作业指导书与技术文件，指导和培养技术人员，撰写培训资料，培训现场操作人员并进行效果评估； 4、 主导工艺在线异常根本原因分析，提出改进计划，并主导改进计划的执行、导入、跟进； 5、 负责新设备、新工艺、新物料的调研，评估，论证，导入，验证等； 6、 负责制定不同项目的工艺研发计划，长期研发规划，及时与项目组对齐，保证项目研发进度； 7、 负责微纳器件键合、封装工艺等行业需求调研、文献综述分析等，总结当前状态，存在问题，提出创新性，可行性解决方案，并主导、跟进方案的实施； 8、 撰写学术论文、技术报告并进行发表，申请专利； 9、完成实验室交办的其他工作任务。 岗位要求： 1、 熟悉业界主流晶圆键合、电子封装、焊接、回流设备及其性能 化学工程,能源化学工程,控制科学与工程,材料科学与工程