岗位职责： 1、负责微纳半导体器件制备薄膜沉积工艺的开发，包括物理气相沉积（PVD），如磁控溅射、真空蒸镀、离子束沉积，或化学气相沉积（CVD），如PECVD、LPCVD、 ALD； 2、负责微纳半导体器件制备热处理工艺的开发，包括快速退火工艺（RTP）、管式炉热处理工艺； 3、负责实验设计、执行，并对工艺、结构进行微观结构、电学、光学及其他方面的表征，包括膜厚、应力、导电率、折射率、透光率等； 4、负责实验数据采集、分析，对工艺进行持续的优化、监控以及维护； 5、负责制定工艺方法、操作流程和规范，建立作业指导书与技术文件，指导和培养技术人员，撰写培训资料，培训现场操作人员并进行效果评估； 6、主导工艺在线异常根本原因分析，提出改进计划，主导改进计划的执行、导入、跟进； 7、负责新设备、新工艺、新物料的调研、评估、论证、导入、验证等； 8、负责制定不同项目的工艺研发计划，长期研发规划，及时与项目组对齐，保证项目研发进度； 9、负责微纳器件制备技术行业需求调研、文献综述分析等，总结当前状态，存在问题，提出创新性，可行性解决方案，并主导、跟进方案的实施； 10、撰写学术论文、技术报告并进行发表，申请专利； 11、完成实验室交办的其他工作任务。 任职要求： 1、已获得或即将获得硕士及以上学位，材料、机械工程、物理、化学、微电子、微纳加工、半导体等相关专业； 2、了解半导体微纳器件工艺开发及原理，熟悉半导体开发，制造，生产基础知识，2年以上微纳器件制备工艺开发经验，或2年以上Fab厂薄膜沉积，热处理，掺杂工艺开发经验，有8寸或12寸工作经验优先。 3、熟悉业界主流薄膜沉积，热处理设备及其性能，具有丰富的薄膜工艺，热处理工艺研发工作经验，熟悉PVD、CVD、ALD，以及热处理设备结构、操作等； 4、具有良好的逻辑分析能力、书面表达能力、人际沟通能力、PPT汇报能力，以及良好的英文阅读及书写能力； 5、具备良好的沟通协调能力，积极主动，能与团队协同高效完成任务； 6、具有扎实的专业知识和动手能力，具有较强的探索研发能力和敬业精神。