到岗时间：不限
性别要求：不限性别
岗位职责：
1、主要负责FCBGA,FCCSP,FCLGA设备的工艺和制成。
2、负责SMT工序，flipchip bond，reflow，deflux相关工艺文件的制定和维护。
3、进行FCBGA,FCCSP,FCLGA相关产品的良率改善和优化。
4、进行新产品试产和参数优化。
5、承接新产品批量生产的优化和改善。
岗位要求：
1、学历大专及以上；
2、有1-3年以上相关工作经验；
3、工作认真负责，有团队协作意识；
4、有一定的沟通表达能力，服从管理。
职位福利：五险一金、年底双薪、包吃、房补、周末双休
岗位职责：
1、主要负责FCBGA,FCCSP,FCLGA设备的工艺和制成。
2、负责SMT工序，flipchip bond，reflow，deflux相关工艺文件的制定和维护。
3、进行FCBGA,FCCSP,FCLGA相关产品的良率改善和优化。
4、进行新产品试产和参数优化。
5、承接新产品批量生产的优化和改善。
岗位要求：
1、学历大专及以上；
2、有1-3年以上相关工作经验；
3、工作认真负责，有团队协作意识；
4、有一定的沟通表达能力，服从管理。
岗位要求：
1、学历大专及以上；
2、有1-3年以上相关工作经验；
3、工作认真负责，有团队协作意识；
4、有一定的沟通表达能力，服从管理。
职位福利：五险一金、年底双薪、包吃、房补、周末双休
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