到岗时间：不限
性别要求：不限性别
1.具备2年以上Flip chip DA工艺工程师工作经验
2.熟悉2种FCDA上芯机的Set up，熟悉FC产品的倒装上芯及回流焊流程及常见风险点管控
3.熟悉FCDA相关体系文件(SOP、PFMEA 、CP 、质量标准、 OCAP)
4.了解新产品导入相关流程（工程批产品、新工艺治具或材料）有写8D报告的相关经验。
工作职责
1.按照工艺文件对流程进行工艺控制，跟踪执行改善问题的措施
2.负责产线产品品质保障，处理low yield产品，排查low yield原因并改善
3.评估产品生产工艺，主导新产品、秩序及新设备工艺验证，制订工艺参数标准并文件化
4.向产线及助理工程师提供技术培训
5.制定/修订工艺文件、SOP、CP、FMEA等文件
6.熟悉FC BGA/FC LGA
职能类别： 半导体工艺工程师
关键字： FCDA 工艺工程 OCAP PFMEA CP
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